이달 9일부터 판매 개시…기계적 강도 80% 증가

다나까전자공업주식회사(대표 다나까 코이치로는가 고내열성을 가진 알루미늄 합금 본딩 와이어 ‘TALF’를 개발, 이달 9일부터 판매를 시작한다.

‘TALF’는 기계적 강도가 기존 제품보다 약 80% 높을 뿐만 아니라 재결정 온도가 기존 제품보다 50℃ 이상 높아 패키지의 내열성을 향상 시켜준다. 또 본딩 후의 고온 방치 시험(300℃)에서 기존 제품은 30분 만에 가공 경화된 부분이 재결정화되면서 전단 강도가 약 10% 저하되지만 ‘TALF’는 재결정화하지 않아 전단 강도가 저하되지 않으며 고온에서도 강도를 유지할 수 있다.

통상적으로 본딩 와이어는 재료를 딱딱하게 하고 기계적 강도를 올리면 열 피로에 의한 파괴를 막을 수 있지만 동시에 본딩 시에 IC 칩에 손상을 주기 쉽다. ‘TALF’는 99%의 알루미늄을 함유하는 합금으로, 알루미늄의 결정립을 미세화시켜 가공 방법을 최적화함으로써 칩에 손상을 주는 일 없이 고강도와 고내열성을 실현하는 데 성공했다.

알루미늄 재질 본딩 와이어는 현재 파워 디바이스 등 대전류 통전용 반도체 배선재로 사용되고 있으며 최근 파워 디바이스가 고밀도화·소형화·고출력화를 요구함에 따라 ‘TALF’의 수요가 증가할 전망이다.