성진포머 박상균 상무·한국기능공사, 뿌리산업 부문 대통령표창 수상, 뿌리명가 10개사 선정

소부장 대·중견기업 등 역대 최대 규모의 274개 기업·기관 참여
우수 기술·제품 전시 및 정부 정책 지원성과 공유, 바이어 매칭 수출상담회·채용설명회 개최

산업통상자원부(장관 이창양)는 11월 2일부터 11월 4일까지 일산 킨텍스 제1전시장 2홀에서 ‘2022 소부장·뿌리기술대전’을 개최한다.

산업통상자원부가 주최하고, 한국산업기술진흥원, 한국산업기술평가관리원, 한국생산기술연구원, 대한무역투자진흥공사, 한국소재부품투자기관협의회, 킨텍스가 주관하는 이번 행사는 장은공익재단이 후원한다. 행사에는 소부장·뿌리기업, 국내·외 수요기업, 민간투자사 등 274개 기업·기관이 참여한다.

‘소부장·뿌리기술대전’은 2011년 ‘소재부품 미래비전 2020’ 선포식을 계기로 ‘소재·부품기술상’ 시상식과 유관 행사를 통합하여 매년 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사로서 올해 12번째 개최된다.

금번 행사는 역대 최대규모인 274개 소부장·뿌리 기업·기관이 참여하는 가운데 소부장·뿌리산업의 기술개발 성과와 발전전략을 공유, 국내·외 수요기업 및 투자사와의 비즈니스 확대 방안을 모색한다.

또한, 정부지원 통합 설명회, 으뜸/뿌리기업 채용설명회 등도 운영하여 R&D 등 정부 신규사업 세부내용과 소부장·뿌리 우수기업 취업희망자에게 채용 상세 정보를 제공한다.

11월 2일 열린 개막식에는 장영진 산업통상자원부 차관, 민병주 한국산업기술진흥원장, 전윤종 한국산업기술평가관리원장, 박기호 한국소재부품투자기관협의회장과 소부장·뿌리기업, 학계, 연구계 등이 참석했고, 지난 이태원 사고 희생자에 대한 추모와 함께 엄중한 분위기 속에서 진행되는 가운데, 소부장·뿌리산업발전 유공자들에게 정부포상을 수여하고 그 공로를 치하했다.

금번 포상에서는, 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 심지혜 삼성전자 PL이 은탑 산업훈장을, 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC용 IC 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 엘지이노텍 연구위원이 철탑 산업훈장을, 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발을 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑 산업훈장을 수상하는 등 총 20점의 정부포상이 수여되었다.

뿌리산업 부문에서는 성진포머의 박상균 상무(개인)와 한국기능공사(단체)가 대통령표창을 수상했고, 셀코스 정종국 상무(개인)와 주식회사 오대(단체), SK스페셜티 이규원 대표, 미래컴퍼니 김준구 대표, 아산 김근호 이사가 국무총리표창을 수상했다.

그리고 (주)한국기능공사(소성가공), 주식회사 오대(정밀가공), (주)쓰리세븐(금형), (주)신흥정밀(사출프레스), (주)현대정밀(정밀가공), 한국차폐기술(주)(주조), (주)하이스텐(주조), (주)효진오토테크(정밀가공), (주)대한후렉시블(소성가공), 서울금속공업(주)(주조) 등 10개사를 '2022년 뿌리기업 명가'로 선정했다.

올해 기술대전은 “소부장! 산업대전환의 시작”이라는 주제로 3일간 ▲최신 기술개발 등 우수성과 전시회 ▲바이어매칭·투자유치·기술애로 컨설팅 등 상담회 ▲정부사업·채용 설명회 ▲첨단기술 트렌드 세미나 등으로 구성되었다.

우선 전시회에서는 소부장·뿌리기업들의 최신 자립화 기술과 글로벌 우수 기술을 전시하고, 소부장 으뜸기업 및 특화단지 관련 테마관을 구성하여 소부장·뿌리 정책 성과를 공유한다.

그리고 KOTRA 주관의 소부장·뿌리기업의 판로 개척을 위한 수출 상담, 소재부품장비투자기관협의회 주관 하의 민간 투자 유치를 위한 투자 상담, 융합혁신지원단이 주관하는 R&D 애로 기술 상담 등 비즈니스 협력·컨설팅 지원도 실시한다.

또한 소부장·뿌리 관련 정부 신규 지원사업과 SK실트론, 현대중공업터보기계, 주성엔지니어링, 후성, 신화인터텍 등 소부장 으뜸기업 채용 설명회가 진행되어 기업지원 및 채용 안내를 실시한다.

이외에도 여러 세미나를 통해 산업계 전문가들과 첨단 소부장·뿌리기술 트렌드를 공유하고 논의하는 신뢰성 기술포럼을 통해 미래기술을 조망한다.

금일 개막식 행사에 참여한 장영진 차관은 세계적인 공급망 위기를 돌파하는데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”고 강조하고, “정부는 지난 10월 18일 안정적인 공급망 확보를 위한 ‘새 정부 소재·부품·장비산업 정책방향’을 발표하고, 대일 중심의 100대 소·부·장 핵심전략기술을 중국 등 대세계와 미래첨단산업 공급망을 고려하여 150개로 확대·개편한 바 있다”며 “향후에도 새로운 정책방향에 따라 ‘소재·부품·장비 R&D 혁신전략’, ‘산업소재 디지털화 전략’, ‘소·부·장 글로벌화 전략’ 등 후속 계획들을 연이어 발표할 계획” 이라고 밝혔다.

아울러, “지난해 뿌리산업 육성을 위해 뿌리산업진흥법을 개정하여 뿌리기술 범위 확대 등 미래형 구조로 전환을 위한 법적기반을 마련한 바 있다”며 “금년 내 ‘제3차 뿌리산업기본계획’을 발표하고 뿌리산업이 노동집약적 저부가가치 산업에서 고부가가치 첨단산업으로 전환되도록 제조공정의 디지털화, 일터의 친환경화, 경영역량의 글로벌화 등의 세부 추진과제를 마련하여 집중 지원할 계획이다”고 밝혔다.